Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Sporch Solder Template Pour Iphone 6s / 6sp-a9

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sku:090602552A
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Description du produit
Condition
OEM
Pièces De Type
Autres
Poids brut
0.011kg
Poids volumique
0.009kg
Longueur
10.000cm
Largeur
8.000cm
Taille
0.500cm
Un poids de paquet
0.010kg
Code EAN
Packaging de Détail
Yes
Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Sporch Solder Template Pour Iphone 6s / 6sp-a9
  • fabriqué par un matériau métallique de haute qualité

  • facile et rapidement pour la remanie du bga ic

  • excellent pour remplacer ic ou bga re-work reballing

Bst-iph-2 IC Chip BGA Reballing Sporch Solder Template Pour Iphone 6s / 6sp-a9