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Pochoirs Bumblebee IC Chip BGA Reballing Sproch Solder Modèle Pour Iphiphe 6/6 Plu

Pochoirs Bumblebee IC Chip BGA Reballing Sproch Solder Modèle Pour Iphiphe 6/6 Plu

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sku:661600111A
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Description du produit
Poids brut
0.018kg
Poids volumique
0.005kg
Longueur
19.500cm
Largeur
12.000cm
Taille
0.100cm
Un poids de paquet
0.016kg
Code EAN
Packaging de Détail
Yes
Pochoirs Bumblebee IC Chip BGA Reballing Sproch Solder Modèle Pour Iphiphe 6/6 Plu

  • acier en alliage importé, résistant à haute température et résistant à l'usure

  • conçu spécifiquement pour les puces de téléphonie mobile, il peut rendre chaque balle de soudure ronde et pleine, en répondant aux besoins de la plantation d'étain pour diverses puces

  • facile et rapidement pour la remanie du bga ic

  • excellent pour remplacer ic ou bga re-work reballing

compatible avec:

  • Iphone 6/6 Plus

Pochoirs Bumblebee IC Chip BGA Reballing Sproch Solder Modèle Pour Iphiphe 6/6 Plu

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