• acier en alliage importé, résistant à haute température et résistant à l'usure

• conçu spécifiquement pour les puces de téléphonie mobile, il peut rendre chaque balle de soudure ronde et pleine, en répondant aux besoins de la plantation en étain pour diverses puces

• facile et rapidement pour la remanie du bga ic

• excellent pour remplacer ic ou bga re-work reballing

compatible avec:

• Iphone 7/7 Plus