la plate-forme de réparation de pcb utilise la conduction thermique du cuivre pur pour éviter la burnet en étain sur le dos ic de la carte mère de téléphone portable, appliquer un autocollant de conduction thermique à l'arrière du ci sur la carte mère pour empêcher le métal de toucher directement ic et causer des dommages à l'ic, une conduction thermique en cuivre pure block ne contacte pas directement la carte principale

plate-forme de réparation de pcb ajout de la structure de positionnement du processeur. aucun positionnement manuel nécessaire, améliore le taux de réussite

plate-forme de réparation de pcb conçue avec une fonction de plantation de couche de couche intégrée

conçu avec une colonne de positionnement de précision, il effectuera des réparations efficaces pour la séparation, la soudure et l'installation

le matériau de conduction thermique en cuivre pur est traité avec un processus spécial afin que la couleur de surface ne garde plus

appliquer des matériaux de pierre synthétique importés, un certain nombre de tests et un traitement de précision amélioré avec un chauffage direct à haute température, durable et sans déformation